工作職責：
1. 新客戶申請技術文件，PDK，IP 相關前期問題溝通；
2 . 協助tape out team和MPW team 完成NTO，改版和MPW的前期溝通工作，JDV release 提交建flow要求；
3. 產品全流程管理，wafer start ，lot在線相關需求提交，交期追蹤，CP/FT/可靠性結果和系統級測試結果追蹤，簽署RSA/MPA，直到產品phase out；
4. 系統優流程優化，CE相關的IT系統，tape out 系統和online系統優化，銷售和CS相關系統優化的協助；
5. 協助CQA，銷售，CS解決客戶客訴和退貨問題；
6. 其他需要客戶支持的事項溝通和問題解決。
任職資格：
1. 本科以上學歷，微電子、材料、物理、化學等理工科專業；
2.2年及以上Fab工作經歷，有design service、TD、PIE、 PDE、YE 、module PE經驗的優先。
3. 良好的職業素質，有責任心，分析問題及解決問題能力強，有良好的團隊合作精神。