崗位職責:
1. 硬件系統架構設計
o 主導傳感器硬件方案設計(模擬/數字電路、電源管理、信號鏈),滿足
高精度、低噪聲、抗干擾工業需求。
o 設計多層高速PCB(4 層起,優先6 層板經驗),支撐高速信號(如TOF
時序電路、邊緣檢測信號采集)。
2. 原理圖與PCB 設計(關鍵工具:Altium Designer)
o 使用Altium Designer 完成原理圖設計、元件選型、PCB 布局布線及后
期優化。
o 重點優化:
? 信號完整性(阻抗匹配、串擾控制)
? 電源完整性(低紋波、高穩定性供電)
? EMC/EMI 設計(通過CE/FCC 等工業認證)
3. 傳感器關鍵電路設計
o 光電接收電路:低噪聲放大器設計、高速ADC 采樣電路(TOF/三角測距)。
o 精密模擬輸出電路:0-10V/4-20mA 14/16bit 輸出
o 激光驅動電路:恒功率電路、脈沖調制電路(納秒級時序控制)。
o 環境抗干擾設計:溫度補償電路、環境光抑制(顏色傳感器)。
4. 原型調試與測試
o 主導PCBA 貼片、焊接及硬件調試(示波器、邏輯分析儀、頻譜儀使用)。
o 執行信號質量測試(信噪比、時序抖動)、環境可靠性測試(高低溫、振
動)。
5. 設計文檔與生產支持
o 輸出BOM、Gerber、裝配圖及DFM(可制造性)報告。
o 協同生產團隊解決量產問題(良率提升、成本優化)。
任職要求:
1. 教育背景:電子工程、通信工程、自動化等相關專業本科及以上學歷。
2. 核心技能:
o 電路設計:精通模擬/數字電路設計,掌握運放、ADC、MCU 外圍電路
設計。
o PCB 設計:
? 5 年以上Altium Designer 復雜項目經驗(4~6 層板)。
? 具備高速信號(>50MHz)布線、混合信號分區隔離實戰能力。
o 調試能力:熟練使用烙鐵、焊臺、熱風槍;熟練使用示波器、邏輯分析
儀定位硬件問題。
3. 行業經驗
o 3 年以上工業電子設備(傳感器/儀器儀表/工控)硬件開發經驗。
o 熟悉光電傳感器(激光/ToF/光電編碼器)硬件設計者優先。
優先考慮
1. 傳感器專項能力
o 設計過三角測距/ToF 接收電路、高精度邊緣檢測信號鏈或顏色識別光學
前端。
o 熟悉PIN/APD/SPAD/CMOS/CCD 光電器件驅動及信號調理。
2. 可靠性設計
o 有EMC 設計整改經驗(如靜電防護、浪涌、EFT、輻射抑制),通過CE/IEC
標準認證。
o 掌握熱設計(散熱仿真)、振動防護(機械結構協同)。
3. 國產化經驗
o 使用過GD32/NG32 系列MCU 的硬件設計,熟悉國產替代方案。
4. 生產協同能力
o 具備NPI(新產品導入)經驗,熟悉PCBA 量產流程與成本控制。