嵌入式硬件開(kāi)發(fā)工程師（ARM/DSP方向）
崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)基于ARM/DSP系列MCU的硬件方案設(shè)計(jì)，包括需求分析、原理圖繪制、PCB布局及優(yōu)化，確保方案滿足性能與可靠性要求；
2. 主導(dǎo)傳感器開(kāi)發(fā)相關(guān)工作，涵蓋傳感器選型、電路設(shè)計(jì)、信號(hào)采集與調(diào)試，保障傳感器數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與穩(wěn)定性；
3. 負(fù)責(zé)通信接口開(kāi)發(fā)，包括UART、SPI、I2C、CAN、Ethernet等常見(jiàn)接口的硬件設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)適配及調(diào)試，解決接口通信過(guò)程中的技術(shù)問(wèn)題；
4. 承擔(dān)顯示模塊開(kāi)發(fā)任務(wù)，完成顯示驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)、顯示器件（如LCD、OLED）適配與調(diào)試，確保顯示功能正常實(shí)現(xiàn)；
5. 負(fù)責(zé)電力驅(qū)動(dòng)模塊開(kāi)發(fā)，涉及電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電源管理等相關(guān)硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試，保障驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的安全性與高效性；
6. 參與硬件樣品測(cè)試、問(wèn)題定位與優(yōu)化，輸出硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等技術(shù)資料，配合軟件團(tuán)隊(duì)完成聯(lián)調(diào)。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)與儀器、電氣工程等相關(guān)專業(yè)；
2. 3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握ARM/DSP系列MCU的架構(gòu)原理、硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試方法；
3. 具備扎實(shí)的傳感器開(kāi)發(fā)能力，有過(guò)工業(yè)傳感器、環(huán)境傳感器等相關(guān)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4. 精通至少2種以上通信接口（UART/SPI/I2C/CAN等）的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試，有復(fù)雜接口通信問(wèn)題解決經(jīng)驗(yàn)；
5. 有顯示模塊（LCD/OLED等）硬件開(kāi)發(fā)或驅(qū)動(dòng)適配經(jīng)驗(yàn)，熟悉顯示接口協(xié)議者優(yōu)先；
6. 具備電力驅(qū)動(dòng)相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解電機(jī)驅(qū)動(dòng)原理、電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，有工業(yè)控制或智能設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7. 熟練硬件設(shè)計(jì)工具，掌握示波器、邏輯分析儀等測(cè)試儀器的使用；
8. 具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析與解決能力，良好的溝通協(xié)作能力及文檔編寫能力，能承受一定項(xiàng)目壓力。