【崗位職責】
1、負責ICT產品、車規級產品嵌入式硬件單板和整機的測試驗證，主導測試策略、測試方案、測試用例的輸出，包含風險分析、應用場景分析、FMEA分析、降額分析等，并主導完成相關的測試執行與評估；
2、負責硬件測試自動化平臺建設，持續提升測試效率與測試一致性，看護本領域的測試基線和測試場景建設的完備性；
3、負責版本質量策劃，能夠針對版本問題進行分析，提取共性問題，逆向推動前端設計改進，牽引本業務交付領域的質量持續提升，針對爭議問題，能夠推動升級和問題閉環。
【崗位要求】
業務技能要求：
1、 熟悉常用硬件接口和總線（如CAN、以太、GPIO，I2C、SPI、LVDS、MIPI、DDR）設計，能獨立承擔硬件單板總體測試活動，包括測試分析、測試計劃、測試方案以及執行等，熟悉英偉達Thor芯片小系統者優先。
2、 熟練使用硬件相關工具，含原理圖繪制工具，PCB工具，熟悉示波器等相關硬件測試儀器，熟悉基本的測試方法和理論，如邊界劃分、白盒測試、黑盒測試等常用技能及測試工程方法；
3、具有良好的溝通能力，有良好的團隊合作精神。對技術有激情和創新思維，喜歡鉆研，能快速接受和掌握新技術，有較強的獨立、主動的學習能力；
4、有2年以上硬件相關端到端交付經驗，有強烈責任心和嚴謹工作作風，能夠推動研發質量效率提升，保障產品交付質量；
5、 熟悉國內、海外車規認證標準，具有車載產品開發測試經驗者優先；
專業知識要求：
1、電子、通信、自動化、電氣工程、機械電子、光電、微電子等相關專業本科及以上學歷；
2、具備3年以上硬件開發或測試工作經驗，熟悉軟/硬件產品各階段測試活動，具有獨立進行硬件模塊總體測試策略設計的能力，包括風險識別、應用場景分析、板級和整機級可靠性測試策略。