一、職位要求：
1、系統(tǒng)設計與規(guī)劃：主導新產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)架構設計，負責原理圖設計、關鍵元器件選型、技術可行性評估及成本控制。
2、核心電路設計：獨立完成基于ARM/RSIC-V/MCU等平臺的核心電路設計，包括高速數(shù)字電路、電源管理電路、模擬電路及射頻電路等設計與仿真。
3、PCB設計與指導：指導或親自進行復雜多層PCB的布局布線（Layout），確保信號完整性、電源完整性和EMC/EMI性能。
4、原型機調(diào)試與測試：負責硬件原型機的制作、調(diào)試、功能/性能/可靠性測試，并快速定位和解決硬件問題。
5、驅(qū)動產(chǎn)品化：主導解決產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)及市場端出現(xiàn)的重大硬件問題，協(xié)同供應鏈完成元器件認證與替代，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品設計與成本。
6、技術預研與創(chuàng)新：跟蹤行業(yè)前沿技術，探索并引入新技術、新平臺，為未來產(chǎn)品規(guī)劃提供技術輸入。
二、任職要求
1、學歷與經(jīng)驗：電子工程、通信工程、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷。
2、工作經(jīng)驗：3年以上硬件產(chǎn)品獨立開發(fā)經(jīng)驗，有從0到1成功量產(chǎn)的經(jīng)驗。
3、專業(yè)技能
（1） 精通電路設計：精通模擬/數(shù)字電路設計，熟練掌握至少一種主流EDA設計工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等）。
（2）精通嵌入式系統(tǒng)：深入理解ARM體系架構，有豐富的基于STM32、NXP、全志、瑞芯微、高通、樂鑫等主流平臺的設計經(jīng)驗。
（3） 精通信號與電源：具備豐富的信號完整性、電源完整性問題分析和解決能力，熟悉高速接口（如MIPI、USB、HDMI、PCIe等）設計規(guī)范。
（4） 熟悉射頻技術：熟悉Wi-Fi、Bluetooth、GPS、4G/5G等無線通信協(xié)議和射頻電路設計，具備基本的射頻調(diào)試能力。
（5）熟悉設計與測試：熟悉PCB/PCBA的工藝要求，熟練掌握常用測試儀器（如示波器、頻譜儀、邏輯分析儀、網(wǎng)絡分析儀）的使用。
（6）熟悉標準與法規(guī)：對EMC/EMI、安規(guī)、可靠性等國家標準和測試方法有深刻理解和實踐經(jīng)驗。
4、綜合能力：
（1）具備出色的分析問題和解決問題的能力，能承受壓力。
（2）良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，能夠清晰地向非技術人員解釋技術問題。
（3） 具備強烈的責任心和自驅(qū)力，對技術和產(chǎn)品有激情。