崗位職責：
1.負責新產品的嵌入式軟件總體方案設計與技術文檔編寫，包括啟動流程、任務劃分、數據通路、功耗與時延預算。
2.精通至少一種主流MCU/SoC（ESP32-S3/STM32等）或FPGA+MCU協同，完成與AFE（如 ADS129x/ADS131x）的SPI/I2S采集驅動、DMA零拷貝、環形緩沖與中斷、時序調試。
3.審核與輸出固件設計資料：任務架構、消息隊列、狀態機、異常與日志、BLE/Wi-Fi/MQTT/TLS 通信棧、OTA/Bootloader、設備證書與秘鑰管理等。
4.負責首套樣機的固件Bring-up、聯調與驗收：實現導聯脫落、阻抗測量、帶通、陷波等基礎預處理、時間戳與NTP對齊、丟包重傳、CRC/幀同步，推動設計定型。
5.在設計中兼顧技術升級與成本：低功耗、Flash/RAM預算、吞吐與延遲優化，確保性能、功耗、可靠性最優平衡。
6.解決試制與量產過程中的軟件問題：量產燒錄、ATE 接口、生產測試模式、現場問題定位與持續優化。
7.建立并維護設備到云平臺的數據通道：定義包格式與Topic或REST接口，完成穩定上云（MQTT QoS/重連/離線緩存）與云到端下行控制。
8.與硬件、算法、后端、移動端緊密協作，提供寄存器映射、協議與測試點說明，支撐云端特征計算與移動端嚴肅游戲的實時需求。
9.規范化版本與配置管理：代碼評審、追溯與變更記錄，關鍵性能指標的自動化測試與報表化。
任職要求：
1.本科及以上學歷，電子、自動化、計算機、生醫工程等相關專業，3年以上嵌入式開發經驗（有可穿戴、IoT、醫療類經驗優先）。