職位描述
芯片工藝整合
崗位職責:
1. 作為對接關鍵客戶（主機廠/Tier1/頭部IDM等）的技術開發經理，理解功率應用客戶從芯片規格、模塊封裝到系統應用的全鏈路需求，將其轉化為具有競爭力的、可量產的晶圓工藝方案，并確保器件開發滿足車規級可靠性標準要求，完成芯片驗證及最終量產；
2.熟悉FAB廠管理、晶圓工藝或芯片設計，能理解系統指標分解為具體的芯片性能規格和可靠性目標；
3.了解封裝與模塊，理解Power MOS芯片設計與模塊封裝技術；
4.熟悉可靠性測試及標準（AEC-Q101， AQG-324）；
5. 主導日常客戶溝通、技術開發會議。及時預判、識別客戶需求并協調內外資源。
任職要求:
1. 學歷專業：本科及以上學歷，微電子/半導體、電子、材料、化學等相關專業；
2. 工作經驗：8年以上功率半導體器件開發或應用經驗，具備在功率半導體（SiC優先）領域的產品工程、應用工程、可靠性工程經驗優先，了解電力電子系統與應用知識，熟悉電動汽車電驅、充電樁、光伏逆變器等拓撲結構，了解其對功率器件的核心要求。
工作地點
江夏區武漢市東湖新技術開發區(長飛先進半導體)
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長飛先進半導體(武漢)有限公司長飛先進是一家專注于碳化硅（SiC）功率半導體產品研發及制造的企業，具備從外延生長、器件與模塊設計、晶圓制造到模塊封測的全產業鏈能力。公司擁有國內一流的6英寸產線設備和先進的配套系統，可提供從工業級到車規級的SiC SBD、MOSFET全系列產品，廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網等領域。
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