【學(xué)歷要求】：
本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、機(jī)電一體化、自動(dòng)化、電氣工程、電子工程、物理、材料科學(xué)與工程等相關(guān)理工科專業(yè)。碩士學(xué)歷優(yōu)先。

【經(jīng)驗(yàn)要求】：
5年及以上 半導(dǎo)體制造廠（Fab）設(shè)備工程相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。必須熟悉至少一種主流半導(dǎo)體制造設(shè)備（如：光刻-ASML/尼康/佳能；刻蝕-AMAT/Lam/TEL；薄膜-AMAT/TEL/Lam；注入- Axcelis/AMAT；CMP-AMAT/Ebara）。
具有獨(dú)立負(fù)責(zé)設(shè)備模塊或機(jī)臺的維護(hù)、故障排除及性能提升的成功經(jīng)驗(yàn)。
有參與新設(shè)備導(dǎo)入（NPI）、設(shè)備改造或重大維修項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。對某一品牌/型號的設(shè)備有深入專長優(yōu)先錄取（如：精通AMAT Centura Etch, Lam 2300 Kiyo Etch, TEL Litho Track）等。
維護(hù)體系管理： 深刻理解并具備優(yōu)化預(yù)防性維護(hù)（PM）體系的能力，熟悉可靠性工程（Reliability Engineering） 基礎(chǔ)知識。
項(xiàng)目管理基礎(chǔ)： 具備管理小型設(shè)備項(xiàng)目（如改造、升級）的能力，包括計(jì)劃制定、資源協(xié)調(diào)、進(jìn)度跟蹤和結(jié)果匯報(bào)。
看圖識圖： 精通閱讀和解析 機(jī)械圖紙、電氣原理圖、氣路/液路圖、P&ID圖。
軟件/系統(tǒng)： 熟練操作設(shè)備控制軟件，及設(shè)備端的相關(guān)軟件應(yīng)用。

【語言能力】：
優(yōu)秀的中文書面和口頭溝通能力，能清晰撰寫技術(shù)報(bào)告并進(jìn)行技術(shù)交流。
流利的英文讀寫能力：能無障礙閱讀并理解復(fù)雜的技術(shù)手冊、維修指南、工程圖紙及供應(yīng)商文檔，撰寫英文技術(shù)報(bào)告和郵件。良好的英文聽說能力（能與供應(yīng)商工程師進(jìn)行有效技術(shù)溝通）優(yōu)先或必備（視公司性質(zhì)而定）。