核心職責

1. 過程質量控制

1. 監控SMT生產線關鍵參數（回流焊曲線、SPI/AOI檢出率、錫膏印刷CPK）
2. 主導新產品導入（NPI）階段的可制造性評審（DFM）與風險管控（PFMEA）

1. 缺陷分析與改進

1. 運用8D/5Why分析SMT工藝缺陷（虛焊、立碑、錫珠等），推動根本解決
2. 主導跨部門（工藝/生產/研發）改進項目，提升一次通過率（FPY）

1. 體系與標準落地

1. 維護IATF 16949質量體系在SMT環節的執行
2. 制定車規級電子PCBA檢驗標準（參照IPC-A-610 Class 3/AEC-Q100）

1. 供應商質量協同

審核SMT輔料供應商（錫膏/焊料/鋼網），驅動來料品質提升

1. 客戶質量對接

處理客戶審核（如主機廠VDA6.3過程審核）及客訴快速響應
任職要求
學歷：本科及以上，電子/自動化/材料工程相關專業
經驗：3年以上SMT質量工程經驗，汽車電子行業優先
技能：
精通SMT工藝（松下印刷機、貼片機、回流焊）
熟練使用質量工具：SPC/MSA/APQP/PPAP
掌握IPC-A-610/IPC-J-STD-001標準
證書：
IPC 證書
IATF 16949內審員資格（優先）