崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)硬件模組的需求分析、架構(gòu)設(shè)計及器件選型，完成原理圖、PCB 設(shè)計與仿真驗證。
2、協(xié)調(diào)研發(fā)團(tuán)隊推進(jìn)項目開發(fā)，跟蹤進(jìn)度并解決技術(shù)難點(diǎn)，確保按時交付原型機(jī)與測試報告。
3、協(xié)同軟件、結(jié)構(gòu)團(tuán)隊完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，支持產(chǎn)品量產(chǎn)及生產(chǎn)問題解決。
4、參與生產(chǎn)工藝優(yōu)化，監(jiān)督 BOM 成本控制，確保量產(chǎn)良率及交付質(zhì)量。
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品全生命周期維護(hù)，收集用戶反饋并推動模組迭代升級。
6、編寫硬件設(shè)計文檔、測試規(guī)范及技術(shù)專利，確保項目資料完整歸檔。
7、對接客戶需求，提供硬件模組（如工業(yè)控制模塊、AI 加速卡、邊緣計算設(shè)備等）的技術(shù)方案設(shè)計與可行性分析，輸出技術(shù)白皮書、方案 PPT 及報價單。
8、參與客戶技術(shù)談判與招投標(biāo)，進(jìn)行產(chǎn)品演示與技術(shù)答疑，主導(dǎo)硬件方案優(yōu)化以滿足客戶個性化需求。
9、參與客戶定制化項目的技術(shù)對接，提供二次開發(fā)支持（如接口適配、驅(qū)動優(yōu)化等）。
10、整理典型客戶案例與常見問題解決方案，形成標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)文檔。
任職要求
專業(yè)背景
1.電子信息工程、通信工程、計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
2.熟悉硬件系統(tǒng)設(shè)計（如處理器架構(gòu)、總線協(xié)議、電源管理等），具備至少 2 個完整硬件項目開發(fā)經(jīng)驗。
技能要求
1.技術(shù)能力：熟練使用 Cadence/Altium Designer 進(jìn)行 PCB 設(shè)計，掌握示波器、頻譜儀等測試工具；熟悉 C/C++ 或 Python 編程，了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。
2.售前能力：具備優(yōu)秀的技術(shù)方案編寫與演講能力，能獨(dú)立完成客戶需求分析與方案定制。
3.行業(yè)知識：熟悉工業(yè)控制、智能硬件、AI 計算等領(lǐng)域的硬件應(yīng)用場景者優(yōu)先。
項目經(jīng)驗
1.有硬件售前支持經(jīng)驗，成功主導(dǎo)過至少 1 個定制化項目的技術(shù)方案落地。
2.參與過招投標(biāo)流程，具備客戶需求挖掘與商務(wù)談判經(jīng)驗者優(yōu)先。
職業(yè)素養(yǎng)
客戶導(dǎo)向意識強(qiáng)，能高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源；具備跨團(tuán)隊溝通能力與商務(wù)敏感度。
邏輯清晰，抗壓能力強(qiáng)，適應(yīng)高頻出差與靈活工作節(jié)奏。
公司福利
五險一金、帶薪年假、節(jié)日福利、員工體檢、不定期團(tuán)建。
開放的工作氛圍，支持跨部門協(xié)作與創(chuàng)新實(shí)踐。