崗位職責(zé)：
1.具備半導(dǎo)體行業(yè)的前道的設(shè)備的相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，特別對Wafer設(shè)備的有比較深厚的了解。
2.根據(jù)項(xiàng)目需求，獨(dú)立完成設(shè)備的3D機(jī)械結(jié)構(gòu)以及方案設(shè)計(jì)，輸出BOM并考慮成本核算。
3.主要負(fù)責(zé)Wafer類自動(dòng)化設(shè)備或者工藝設(shè)備的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，仿真優(yōu)化以及原型開發(fā)。
4.跨部門協(xié)同軟件，電氣，裝配等，推動(dòng)設(shè)備落地。
5.負(fù)責(zé)相關(guān)資料的編制、更新、歸檔、配合項(xiàng)目經(jīng)理進(jìn)行項(xiàng)目流程。
6.專利的撰寫。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，機(jī)械專業(yè)優(yōu)先；
2.5年以上半導(dǎo)體相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，其中3年及以上半導(dǎo)體前道經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練掌握畫圖軟件；
4.熟練掌握設(shè)計(jì)的通用標(biāo)準(zhǔn)；
5.溝通能力、協(xié)調(diào)能力、抗壓能力；
6.積極主動(dòng)、正能量、團(tuán)隊(duì)合作、責(zé)任心、執(zhí)行力。