職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.負(fù)責(zé)6/8寸產(chǎn)線光刻工藝開發(fā)及優(yōu)化
2.操作尼康光刻機(jī)完成工藝驗證及量產(chǎn)導(dǎo)入
3.解決碳化硅材料光刻工藝中的技術(shù)問題
4.編寫光刻工藝相關(guān)技術(shù)文檔及操作規(guī)范
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2.5年以上光刻工藝開發(fā)經(jīng)驗，熟悉碳化硅材料特性
3.具備6/8寸產(chǎn)線實際工作經(jīng)驗
4.熟悉尼康光刻機(jī)操作及維護(hù)
2.操作尼康光刻機(jī)完成工藝驗證及量產(chǎn)導(dǎo)入
3.解決碳化硅材料光刻工藝中的技術(shù)問題
4.編寫光刻工藝相關(guān)技術(shù)文檔及操作規(guī)范
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2.5年以上光刻工藝開發(fā)經(jīng)驗，熟悉碳化硅材料特性
3.具備6/8寸產(chǎn)線實際工作經(jīng)驗
4.熟悉尼康光刻機(jī)操作及維護(hù)
工作地點
通州區(qū)北京芯合半導(dǎo)體有限公司
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東旭集團(tuán)
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北京芯合半導(dǎo)體有限公司芯合半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅功率芯片IDM企業(yè)，業(yè)務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試，產(chǎn)品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模塊。公司齊聚了一支技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗豐富的核心團(tuán)隊，深耕功率半導(dǎo)體，重點致力于開發(fā)碳化硅分立器件和功率模塊及應(yīng)用，為實現(xiàn)高功率密度電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化提供完整的半導(dǎo)體解決方案。
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