1. 插件前物料與準備檢驗
· 核對即將上線的電子元器件（如電阻、電容、電感、連接器等）的規格、型號與位號是否正確。
· 檢查PCB板插件孔位、錫面是否存在異常。
2. 插件過程巡檢（IPQC）
· 巡檢插件生產線，重點檢查員工是否按作業指導書進行操作。
· 抽查已插件的PCB板，確保元器件插裝無誤、無錯件、漏件、反件、極性插反等現象。
· 檢查元器件的引腳整形、插裝深度、高度是否符合工藝標準。
3. 焊后質量檢驗（關鍵職責）
· 對波峰焊或手工焊后的PCBA進行仔細檢查，這是DIP品質的核心環節。
· 使用肉眼、放大鏡等工具，依據IPC-A-610（電子組裝驗收標準）等標準，重點檢驗：
· 焊點質量：檢查是否為假焊、虛焊、連錫、錫珠、焊點不飽滿或漏焊。
· 板面清潔：檢查板面是否有多余的助焊劑殘留或臟污。
· 元件與板面：檢查是否存在元件損壞、引腳過長、板面劃傷等缺陷。
4. 異常處理與反饋
· 發現質量異常時，立即使用不良標簽進行標識，并將不良品隔離。
· 第一時間向生產線長或品質工程師匯報，并協助進行初步的原因追溯。
5. 質量記錄與工具維護
· 準確、真實地填寫每日檢驗報表，記錄質量數據。
· 負責保管和保養常用的檢驗治具，如通止規、放大鏡等。