崗位要求：
1、本科及以上學歷，電子信息類或自動化相關專業(yè)，5年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗；
2、熟練操作一款以上EDA設計軟件；熟悉PCB的生產(chǎn)工藝，具備6層以上PCB layout經(jīng)驗和設計能力，熟悉SI與PI仿真優(yōu)先；
3、具備扎實的數(shù)字電路和模擬電路基礎，精通各種常見的拓撲電源結(jié)構設計；精通ARM、PIC、DSP等常用系列處理器，以及各種外設的使用和外圍接口電路相關設計；精通CAN、RS485等常用現(xiàn)場總線的外圍硬件設計與協(xié)議；
4、熟悉EMC測試規(guī)范和設計原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，有醫(yī)療器械設備開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
5、熟悉?常用辦公軟件和AutoCAD或者相關范疇的輔助設計軟件；
6、工作熱情主動，做事嚴謹、能承受較大工作壓力；有良好團隊合作精神，善于團隊溝通；主動接受并學習新知識；
7、熟練閱讀英文數(shù)據(jù)手冊，擁有CET4以上證書。
崗位職責：
1. 具備硬件整機的研發(fā)能力，熟悉立項，需求、設計、研發(fā)、生產(chǎn)全流程工作；根據(jù)任務要求制定項目方案，設計開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量要求的系統(tǒng)硬件平臺；
2. 負責領導和管理4人以上的硬件開發(fā)團隊，協(xié)調(diào)團隊內(nèi)外工作以及技術交流，包括培訓、指導和評估團隊成員，周期性上報并輔助上級對硬件團隊進行人員的優(yōu)化去留，確保團隊高效運作；合理分配并指導硬件工程師與其他團隊合作，實現(xiàn)項目目標和交付要求；
3. 負責設計過程中開發(fā)文檔的撰寫和記錄；制定公司的原理圖和PCB設計規(guī)范、技術文檔以及產(chǎn)品作業(yè)指導書等；建立并完善公司的原理圖和PCB封裝庫以及日常維護；收錄經(jīng)過測試驗證的模塊化電路；
4. 負責相關電子器件的選型和原理圖設計，PCB Layout；監(jiān)管硬件設計、開發(fā)評審以及規(guī)劃組織實施；輸出PCB制作要求文件、SMT生產(chǎn)文件等；負責與制板廠家溝通，協(xié)調(diào)并解決PCBA制作過程中出現(xiàn)的問題；
5. 負責制定硬件開發(fā)計劃與采購計劃，跟蹤開發(fā)和生產(chǎn)進度，協(xié)調(diào)項目進度時間和項目預算，確保硬件開發(fā)按質(zhì)、量需完成；
6. 進行硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，指導相關人員對測試結(jié)果進行分析和問題跟蹤，提出解決方案，并撰寫相關測試過程記錄和測試驗證結(jié)果報告；
7. 驗收產(chǎn)品項目的系統(tǒng)硬件，確保質(zhì)量、功能符合要求，處理不合格品；及時上報上級并能完成上級交辦公司的其他工作事項。