崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件封裝工藝的設(shè)計、開發(fā)和改進；
2. 負(fù)責(zé)與量產(chǎn)封裝代工廠和供應(yīng)商溝通；.
3. 負(fù)責(zé)封裝工藝異常分析處理和失效分析及壽命評估體系的建立；
4. 負(fù)責(zé)編制技術(shù)文件規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn), 技術(shù)培訓(xùn)指導(dǎo), 制作作業(yè)指導(dǎo)書；
5. 負(fù)責(zé)客戶和市場需求進行產(chǎn)品項目可行性評估，材料選擇并進行樣品制作。

任職要求：
1. 電子、機械、材料等理工類相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，三年以上光電器件封裝經(jīng)驗,半導(dǎo)體經(jīng)驗優(yōu)先；
2. 熟悉半導(dǎo)體原理和封裝工藝；
3. 熟練使用半導(dǎo)體器件封裝測試設(shè)備，如貼片機、打線機、可靠性、LIV測試等；
4. 熟悉封裝測試設(shè)備的維護和調(diào)試；
5. 熟悉加工和封裝設(shè)備廠商，，根據(jù)產(chǎn)品的性能要求研究設(shè)計相應(yīng)的封裝測試方案，以滿足器件的要求；
6. 良好的溝通和協(xié)調(diào)能力，執(zhí)行能力強；
7. 有豐富的半導(dǎo)體器件研發(fā)和組織生產(chǎn)管理經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體器件封裝的工藝和產(chǎn)品研制管理；能夠帶領(lǐng)團隊完成半導(dǎo)體器件封裝所涉及到的一整套工藝流程的優(yōu)先考慮。