崗位職責:
1、根據設計開發輸入，獨立完成硬件方案設計、評審；
2、繪制器件的封裝，維護封裝；
3、按照產品設計流.程， 按時輸出對應的文檔， 包括PCB文件、Gerber文件、鋼網文件、SMT工藝文件、設計說明文檔等；
4、根據產品規格書、原理圖、結構圖和生產要求進行Layout，包括布局、布線、后處理、檢查、SI、PI、BOM輸出等工作，設計出符合性能、生產要求的PCB；
5、同PCB生產廠家、PCBA生產工程部進行溝通，解決相關的問題，按照項目進度，按時完成相關工作；
6、跟蹤產品的小批量、試產，發現并解決PCB 設計中的問題,及時總結、分析P-FMEA和D-FMEA；
7、提供必要的產品技術支持，能快速處理遇到的技術問題。
崗位要求:
1、本科以上學歷，電子信息工程、自動化相關專業，本科3年以上PCBlayout工作經驗；
2、熟練掌握模擬信號或FPGA的信號處理電路設計技術，能夠使用EDA軟件進行高速PCB設計；
3、熟悉模擬信號SI、電源PI仿真優化；熟悉高速信號走線規則；(DDR、MIPI、USB等各種保障信號完整性的規則，ESD、EM防護、可制造性規則等)
4、熟悉時域信號走線和阻抗、包地處理等；
5、了解常規板廠的材料規格、工藝流.程、制程限制，優化設計性能和成本；
6、了解基本的EMC，EMI防護設計知識；
7、良好的溝通、協作能力及邏輯思維能力。