崗位職責
1：主導LCD面板玻璃的切割、磨邊倒角、清洗、檢查下料全線設備的方案檢討、安裝調試及工藝優化；
2：負責制定、優化切割、打磨、清洗等設備的作業指導書（SOP）和工藝參數，培訓操作人員；
3：解決生產中的切割/打磨等技術問題（如邊緣毛刺、裂紋、精度偏差等），對生產過程中的不良品進行根本原因分析，并實施有效的糾正與預防措施，提升良率；
4：負責對Laser Cut/刀輪切割機、磨邊倒角機、清洗機等關鍵設備進行定期保養和故障維修；
5：參與新產品的切割、打磨、清洗工藝開發，制定參數標準并完成工藝驗證；
任職要求
1. 教育背景：
本科及以上學歷，光學工程、機械工程、材料科學、玻璃工藝等相關專業；
有LCD面板切、磨、洗加工經驗者可放寬至大專；
2. 經驗要求：
具備3年以上面板玻璃（如手機蓋板、車載中控屏、家電面板等）切割、打磨、清洗相關領域的工作經驗；
3年以上切割工藝經驗，熟悉LCD/OLED面板切割、磨邊、清洗或類似精密加工領域者優先；
精通紫外激光（UV Laser）、準分子激光等設備操作，了解激光與玻璃/薄膜材料的相互作用機理；
具備DOE（實驗設計）能力，能獨立優化切割參數（功率、速度、頻率等）
3. 技能要求：
熟練使用AutoCAD、SolidWorks等繪圖軟件；
熟悉激光設備控制系統（如振鏡控制、運動控制卡等）；
具備基礎的數據分析能力（使用Minitab、JMP等工具）；
能閱讀設備英文技術文檔；
4. 其他要求：
責任心強，具備現場問題快速響應能力；
適應無塵車間工作環境，能接受少量加班；