崗位職責：
1.樹脂合成與優化
o負責光刻膠用樹脂的合成工藝開發與優化，滿足光刻膠的性能需求。
o分析樹脂分子量分布（GPC）、官能團（FTIR、NMR）及熱穩定性（TGA/DSC），確保材料符合半導體級純度標準。
2.光刻膠配方開發（Formulation）
o設計光刻膠配膠工藝，包括樹脂、光敏劑（PAG）、添加劑等的復配與穩定性測試。
o參與生產設備選型。
o優化涂布性能（粘度、表面張力）、曝光特性（CD均勻性、LWR）及顯影效果，匹配客戶制程需求。
o解決光刻膠在晶圓廠驗證中的缺陷問題（如氣泡、條紋、殘留等），協同客戶完成工藝調試。
3.工藝放大與生產支持
o推動實驗室成果向中試/量產轉化，制定SOP并參與設備選型（反應釜、純化系統等）。
o監控生產過程中的關鍵參數（如雜質含量、批次一致性），提升良率與成本效率。
4.跨部門協作
o與研發團隊合作開發新型光刻膠材料，與質量部門共同建立檢測標準。
o協助市場團隊提供技術文檔（TDS、MSDS）及客戶技術支持。
任職要求：
1.學歷：化學、高分子材料、化工等相關專業碩士及以上學歷（博士優先）。
2.經驗：3年以上光刻膠樹脂合成或配膠工藝經驗，熟悉半導體光刻膠（如KrF、ArF、EUV）技術路線。精通自由基聚合、縮聚等合成方法，或光刻膠配方開發流程（溶劑篩選、穩定性測試等）。
3.技能：熟練使用HPLC、GPC、FTIR等分析儀器，具備DOE（實驗設計）能力。了解半導體光刻工藝（涂布-曝光-顯影）及缺陷分析（SEM、AFM）。
4.語言：英語可閱讀技術文獻，撰寫報告。
5.有光刻膠量產經驗或晶圓廠合作項目者優先。
6.熟悉ISO 9001/14001或半導體材料行業標準（如SEMI）優先考慮。