崗位職責:
1.新產(chǎn)品項目APQP/PPAP全流程的跟進,文件編寫;2.產(chǎn)品的加工規(guī)范文件的編寫,測試標準的制定及與代工廠技術溝通;3,工程批投產(chǎn)的 跟蹤,問題的解決,數(shù)據(jù)分析整理;
任職要求:
1.電子、半導體物理等專業(yè)基礎知識扎實,成績中上;
2.較強的英語讀寫能力;
3.學習能力強,能吃苦耐勞,的鉆研精神;
4.熟練運用繪圖軟件,如 CAD Pro-e等
5.熟練進行數(shù)據(jù)統(tǒng)計,處理及分析;
6.熟悉電子器件可靠性相關知識或失效分析知識;