上海芯上微裝科技股份有限公司成立于2025年2月，是一家專注于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)的創(chuàng)新型科技企業(yè)。芯上微裝基于深厚技術(shù)積淀與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，聚焦國家及上海市戰(zhàn)略方向，深耕"超越摩爾"領(lǐng)域，為芯片制造、芯片先進封裝、三代半導(dǎo)體和新型顯示提供高精度、高性能、高可靠性的設(shè)備解決方案。公司技術(shù)團隊約600人，平均年齡33歲，65%為碩士博士學(xué)歷；擁有上海市勞動模范、上海市優(yōu)秀技術(shù)帶頭人、上海市青年科技啟明星計劃、上海市產(chǎn)業(yè)菁英領(lǐng)軍人才，以及浦東明珠計劃人才/工程師等高層次人才十?dāng)?shù)人。芯上微裝秉持“以客戶為中心”的經(jīng)營理念,強調(diào)團隊合作,追求價值創(chuàng)造,鑄百年企業(yè)、創(chuàng)國際品牌。