崗位職責：
1、參與項目的前期導入，實時了解項目進度；
2、輔助電子工程師進行主板焊接、功能調試及性能驗證，保證樣品符合設計標準并編寫《樣品測試報告》；
3、樣品裝配與調試，根據結構工程師提供的圖紙及工藝要求，完成樣品的組裝；
4、試裝報告輸出，記錄樣品裝配過程中的關鍵數據（如公差適配、焊接良率等），分析潛在問題并提出優化建議；
5、編寫《試裝報告》，從可生產性角度提出工藝改進方案，減少研發與量產銜接風險；
6、跨部門協作，對接結構、電子、工藝團隊，協調解決樣品開發中的技術難點（比如：感應燈感應、遙控距離一致性等）；
7、生產流程優化，識別樣品制作中的瓶頸工序，推動標準化作業流程（SOP）制定，提升團隊整體效率。
任職資格:
1.大專及以上學歷，機電一體化、電子工程、自動化等相關專業優先；
2.熟練掌握烙鐵焊接、萬用表等基礎工具操作，具備PCB板功能測試經驗；
3.熟悉研發流程，二年以上研發助理類經驗；
4.熟悉物料BOM和ERP系統，能看懂工程圖紙及BOM清單；
5.熟練使用辦公軟件，有一定寫作能力；
6.良好的溝通協調能力，能承受一定工作壓力；
7.能力突出者，學歷要求和放寬。