崗位職責
1. 硬件電路研發設計：依據產品需求完成大功率電源模塊全流程硬件開發，包括原理圖設計、核心元器件（開關器件、變壓器及磁性元器件等）選型與驗證、BOM表編制輸出及PCB Layout設計；主導樣機PCBA制作、調試與測試評估，確保設計符合產品標準。
2. 機械結構設計：負責電源模塊相關機械結構設計工作，涵蓋散熱片結構、風能/水能相關結構設計，以及導熱膠選型、公差分析等關鍵環節；推進設備機械結構開發，支撐產品整體研發進程。
3. 熱設計與仿真優化：開展熱仿真工具及分析方法的研究與應用，提升熱分析的準確度與效率；完成產品熱設計方案制定，輸出專業熱仿真報告；開發溫度場分析計算工具，制定并完善熱分析相關技術規范。
4. 技術落地與迭代：跟進生產環節，解決樣機轉產及量產過程中的硬件、結構相關問題；負責產品技術資料（機械圖紙、樣品資料、BOM、測試報告等）的編制、整理與存檔；持續改進產品設計，維護生產周期，推動產品迭代升級。
5. 技術推廣與支撐：向設計及相關部門推廣熱仿真分析方法與技術規范，提升團隊整體設計能力；配合完成產品性能測試、設計驗證等工作，及時解決實驗及研發過程中的技術難題。任職資格：
1. 本科及以上學歷，電子信息工程、電氣工程及其自動化、機械設計制造及其自動化、熱能與動力工程等相關專業；碩士學歷者優先考慮。
2. 3-5年及以上大功率電源模塊、電力電子設備等相關領域研發工作經驗，有完整的電源產品從研發到量產落地的項目經驗者優先。
3. 精通Altium Designer、PADS等EDA工具，能獨立完成原理圖設計、PCB Layout及優化；熟悉大功率電源拓撲結構（如LLC、移相全橋等），掌握開關器件、變壓器等核心元器件的選型與設計方法。
4. 具備機械結構設計能力，熟悉SolidWorks、AutoCAD等設計軟件，能完成散熱結構、機械裝配相關設計及公差分析；了解導熱材料特性及應用場景。
5. 掌握Fluent、Icepak、ANSYS等熱仿真工具的使用，能獨立完成熱設計方案及仿真分析，輸出專業仿真報告；有熱分析工具開發或規范制定經驗者優先。
6. 具備較強的問題排查與解決能力，能快速定位并處理研發、測試及生產中的技術難題；擁有良好的溝通協調能力與團隊合作精神，能有效對接設計、生產等跨部門工作；具備嚴謹的邏輯思維與創新意識，能推動產品設計優化與迭代。