1.技術戰略與規劃：
參與制定公司硬件技術路線圖，負責嵌入式硬件平臺的架構設計與技術選型。
跟蹤行業前沿技術（如新型低功耗MCU、無線通信協議、醫療電子標準），推動技術創新與應用。
2.研發項目管理：
主導手產品的嵌入式硬件開發全流程管理，制定開發計劃，確保項目按時、按質、按預算完成。
負責硬件方案的評審，管控研發風險，解決項目中的關鍵技術難題。
3.團隊建設與管理：
組建、培養和管理一支高績效的嵌入式硬件研發團隊，包括工程師的招聘、培訓、任務分配與績效評估。
營造積極創新的技術氛圍，提升團隊整體技術能力和工作效率。
4.核心技術開發：
主導基于STM32、ARM等架構的嵌入式系統硬件設計，包括原理圖、PCB（高速、高密度板）的設計與評審。
確保團隊精通C/C++語言，完成底層驅動、硬件抽象層及部分中間件的開發與調試。
負責串口 (UART)、CAN、I2C、SPI、USB等常用通信接口的設計與集成調試。
主導4G、LoRa等物聯網通信模塊的集成、調試與優化，確保設備穩定聯網與數據傳輸。
組織進行硬件測試（單元測試、集成測試、EMC/EMI測試、環境可靠性測試等），并對問題進行分析和閉環。
任職資格
1.電子信息工程、通信工程、自動化、計算機等相關專業本科及以上學歷。
2.5年以上嵌入式硬件開發經驗，至少3年以上硬件團隊管理或技術負責人經驗，有獨立帶領團隊完成完整產品開發并成功量產的經驗。
3.精通STM32及ARMCortex-M/A系列處理器架構，有豐富的硬件設計、調試和故障排查經驗。
4.精通C/C++ 語言，具備扎實的編程功底和良好的代碼規范。
5.深入理解并具有UART, CAN, I2C, SPI, USB等通信接口的實戰開發經驗。
6.具備4G、LoRa、藍牙、Wi-Fi等至少兩種無線通信模塊的項目應用經驗。
7.熟悉硬件開發常用工具，如Altium Designer、Cadence等PCB設計軟件，及示波器、邏輯分析儀等測試儀器。
其他能力：
1.卓越的團隊領導力、項目管理能力和溝通協調能力。
2.具備強烈的責任心、抗壓能力和解決復雜技術問題的熱情。
3.具備出色的文檔撰寫能力和技術復盤習慣。
4.有醫療器械（尤其是影像類設備）或工業級/航天級高可靠性電子產品硬件開發經驗者優先。
5、有電池管理（BMS）、低功耗設計或電機控制（如X光機的柵極控制或高壓發生器等）經驗者優先。