核心職責：
1. 負責數字電源產品（如服務器電源、通信電源、車載OBC/DCDC、光伏/儲能逆變器等）的硬件系統設計，包括需求分析、拓撲選型、關鍵器件選型和設計文檔編寫。
2. 獨立完成主功率電路、驅動電路、采樣調理電路、輔助電源及保護電路等的原理圖設計。
3. 主導或指導PCB Layout工程師進行高密度、高可靠性PCB設計，充分考慮EMC、安規、熱設計及電源完整性。
4. 搭建硬件實驗平臺，完成樣機調試、性能優化及故障分析與解決，確保效率、功率密度、動態響應等核心指標達標。
5. 與軟件工程師協同進行軟硬件聯調，優化控制參數，解決硬件與數字控制算法間的接口與匹配問題。
6. 制定硬件測試方案，執行可靠性測試、應力測試、EMC測試及環境試驗，并完成測試報告與設計復盤。
7. 支持產品轉產，解決試產及量產過程中的硬件技術問題，持續進行降本與可靠性優化。
必備要求：
1. 學歷與經驗：
o 本科及以上學歷，電力電子、電氣工程、自動化等相關專業。
o 3年以上開關電源硬件開發經驗，至少1個以上數字電源項目成功量產的完整經驗。
2. 核心技能：
o 深厚的電力電子理論基礎：精通開關電源主流拓撲（如AC/DC PFC、DC/DC LLC、移相全橋、Buck/Boost等）的工作原理、磁元件設計（變壓器、電感）及環路穩定性分析。
o 豐富的元器件知識：精通功率器件（MOSFET， IGBT， SiC， GaN）的特性、選型及驅動設計；熟悉各類磁性材料、電容、光耦、運放等。
o 出色的電路設計能力：能獨立設計高性能的模擬采樣電路（電壓、電流）、隔離驅動電路、保護電路及輔助電源。
o 專業的PCB設計指導能力：深刻理解PCB布局布線對電源性能（效率、噪聲、EMC、熱管理）的影響，能提出關鍵約束。
o 強大的調試與問題解決能力：熟練使用示波器、功率分析儀、網絡分析儀、電子負載、熱成像儀等工具進行深度調試和故障定位。
o 熟悉安規與EMC設計：了解IEC/UL/EN等常見安規標準，并有EMC設計與整改的實際經驗。
3. 軟技能：
o 卓越的分析問題與解決問題的能力，具備嚴謹的邏輯思維和細致的工作態度。
o 優秀的團隊協作與溝通能力，能清晰地向軟件、測試等同事闡述設計意圖和問題。
o 強烈的責任心，能對設計質量、項目進度和最終產品性能負責。
優先考慮條件（加分項）：
1. 熟悉數字電源架構，了解MCU/DSP（如TI C2000）的硬件接口需求，有軟硬件協同設計經驗。
2. 具有高頻、高功率密度（>50W/in3）或使用第三代半導體（SiC/GaN）的電源產品開發經驗。
3. 熟練使用仿真工具（如PSPICE， SIMetrix， Saber， ANSYS）進行電路仿真、熱仿真或電磁仿真。
4. 有汽車電子功能安全（ISO 26262）或工業產品可靠性設計經驗。
5. 熟悉電力電子相關國際標準，并主導過產品的認證工作（如CE， UL， 80 PLUS等）。