職位描述
封裝測試MEMS傳感器封裝電子/半導體/集成電路電子設備制造電氣機械/電力設備
崗位職責：1.了解MEMS芯片結構特性，能夠獨立開展MEMS芯片封裝相關工作，并完成封裝過程中的各項測試； 2.負責MEMS芯片封裝及性能優化，負責封裝工藝評估、外殼選型、供應商選擇等 3.與研發團隊進行緊密協作，確保芯片在良率、可靠性等方面得到提升，為產品設計階段提供規范和依據，確保最終封裝的可實現性； 4.編寫封裝相關的文檔、報告等； 5.負責各類封裝產品的封裝過程管控對接，保證產品封裝質量穩定； 6.負責封裝相關的產品失效分析。 任職要求：1.大學本科以上學歷，半導體、電子、機械、微電子及相關專業； 2.三年以上半導體封裝開發、傳感器封裝設計經驗，有貼片和金線鍵合經驗者優先； 3.熟悉MEMS封裝工藝; 4.熟練使用Wire Bonding等設備。熟悉電腦office辦公軟件，CAD制圖軟件。 崗位福利：五險一金、帶薪年假、發展空間大、節日福利
工作地點
上海市嘉定區天啟路201號
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職位發布者
邱志騰/人事經理
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上海安培龍科技有限公司上海安培龍科技有限公司隸屬于深圳安培龍科技股份有限公司，是一加從事壓力傳感器，氧傳感器，熱敏電阻及溫度傳感器等智能傳感器研發、制造、銷售為一體的國家級專精特新“小巨人”企業，產品廣泛應用于汽車、家電、光伏儲能、工業控制、航空航天、醫療等領域，具有強大的研發和技術保障能力，擁有大批國內外頂尖技術專家，竭誠為客戶提供專業、精密、高性能的智能傳感器系列產品。
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