海普半導體（洛陽）有限公司成立于2019年，是集研發(fā)、生產(chǎn)運營、銷售服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，業(yè)務(wù)范圍包括：金屬合金制品、電子和半導體材料及設(shè)備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設(shè)備的生產(chǎn)及銷售，電子產(chǎn)品及設(shè)備的加工組裝和銷售，主要產(chǎn)品有：BGA錫球、助焊劑、錫膏、錫柱、銅柱及阻焊劑等。 公司董事長兼研發(fā)帶頭人閆焉服教授，是清華大學/浙江大學雙博士后、河南科技大學特聘教授、河南省科技創(chuàng)新杰出青年，擁有授權(quán)發(fā)明專利56項。 海普半導體（洛陽）有限公司經(jīng)團隊十數(shù)年時間對BGA錫球項目的研發(fā)，完成了全套設(shè)備及工藝流程的技術(shù)突破，實現(xiàn)了從設(shè)備制造到產(chǎn)品制造的完全國有化。產(chǎn)品上可以滿足客戶任意尺寸和任意熔點定制的需求（任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制產(chǎn)品；任意熔點定制：118℃-350℃，低溫，中溫，高溫合金焊料）。開拓創(chuàng)新，勇于挑戰(zhàn)，為廣大客戶提供全方位、定制化的服務(wù)。