公司介紹
無錫朗旭半導體科技有限公司是由半導體封裝行業(yè)資深人士設立的技術(shù)服務型供應平臺，核心團隊由前HEREAUS、SPT、ASM等國際知名公司高管人員組成，是一家技術(shù)先進、服務領(lǐng)先的封裝耗材進口替代本土企業(yè)。為半導體封裝企業(yè)提供封裝工具、耗材、零備件等專業(yè)技術(shù)服務。 產(chǎn)品主要包括：固晶工具、陶瓷劈刀、金屬劈刀、精密機械產(chǎn)品等，以及需要特殊定制的以上產(chǎn)品。
公司優(yōu)勢
- 五險一金
- 績效獎金
- 試用期全額
- 包吃
- 輪崗/轉(zhuǎn)崗機會
- 加班補助
工商信息
- 無錫朗旭半導體科技有限公司
- 2021-06-17
- 500萬元
- 王旭尚
-
招聘職位
區(qū)域：
不限- 無錫
職位：
不限- 配送理貨
- 行政
- 文員/助理
薪資：
不限- 1K以下
- 1K-2K
- 2K-4K
- 4K-6K
- 6K-8K
- 8K-10K
- 10K-15K
- 15K-25K
- 25K-35K
- 35K-50K
- 50K-70K
- 70K-100K
- 100K以上
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