職責(zé)描述:
1. 根據(jù)嵌入式產(chǎn)品需求,參與制定硬件設(shè)計(jì)方案及開發(fā)計(jì)劃;
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā),元器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì);
3. 負(fù)責(zé)硬件電路功能、性能的驗(yàn)證調(diào)試,解決硬件相關(guān)問題;
4. 協(xié)助完成產(chǎn)品所需的各項(xiàng)認(rèn)證測(cè)試;
5. 硬件產(chǎn)品生產(chǎn)流程工藝相關(guān)技術(shù)支持;
6. 產(chǎn)品相關(guān)開發(fā)文件的歸檔整理以及產(chǎn)品技術(shù)支持。
任職要求:
1. 電子通信類專業(yè)本科或碩士畢業(yè);
2. 應(yīng)屆畢業(yè)生無以下工作經(jīng)驗(yàn)要求;
3. 熟練掌握模擬電路,數(shù)字電路,高頻(射頻)電路等相關(guān)知識(shí);
4. 熟悉Verilog或VHDL語言,掌握FPGA設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法;
5. 熟悉CR5000,Cadence Allegro,AD,Pads等至少一種硬件開發(fā)軟件;
6. 熟悉各種硬件接口,具有DDR,PCIe,LVDS,USB等設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
7. 具有產(chǎn)品EMI、EMS問題的解決能力;
職位福利:帶薪年假、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、五險(xiǎn)一金、員工旅游、定期體檢、多次晉升機(jī)會(huì)、鼓勵(lì)內(nèi)部創(chuàng)新