崗位職責(zé):
1.硬件電路設(shè)計(jì)、EE衍生設(shè)計(jì)及測試方案制定及完成測試任務(wù)
2.Lead團(tuán)隊(duì)完成SMT/組裝/REL等不良分析并制作相關(guān)報(bào)告、解決技術(shù)問題,主導(dǎo)跟客戶daily會議,匯報(bào)溝通問題分析進(jìn)展。
3.Lead團(tuán)隊(duì)解決分析項(xiàng)目過程中遇到的重大問題,主導(dǎo)任務(wù)完成及資源協(xié)調(diào)分配。
4.對接美國和國內(nèi)EE客戶,解讀客戶需求,帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成客戶安排的各種任務(wù)。
5.編制項(xiàng)目所需硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文件;
6.新技術(shù)的預(yù)研。
任職要求:
1.豐富的數(shù)字電路/模擬電路/電源/信號完整性等硬件電路設(shè)計(jì)知識。
2.熟練使用各種測試設(shè)備完成產(chǎn)品硬件性能測試。
3.英文口語可作為工作語言;
4.9年以上消費(fèi)電子行業(yè)硬件研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
5. 具備果鏈任一產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。