崗位職責
主導無人智能售貨機硬件從 0 到 1 全流程開發(fā)，統(tǒng)籌電路設計、原理圖繪制、PCB Layout 及優(yōu)化，確保硬件方案可行性與穩(wěn)定性。
負責元器件選型、樣品驗證、成本控制及供應鏈對接，解決打板、試產(chǎn)過程中的硬件技術問題。
統(tǒng)籌單片機（MCU）相關開發(fā)，包括底層驅(qū)動編寫、硬件與軟件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，確保硬件與售貨機云平臺、物聯(lián)網(wǎng)模塊兼容適配。
制定硬件測試方案、技術規(guī)范及生產(chǎn)工藝要求，配合生產(chǎn)部門完成量產(chǎn)落地，持續(xù)優(yōu)化硬件性能與可靠性。
跟蹤行業(yè)硬件技術趨勢，結(jié)合售貨機場景（如支付模塊、貨道控制、安防等）提出技術升級方案。
任職要求
大專及以上學歷，嵌硬、電子工程、自動化等相關專業(yè)，3 年以上硬件全流程開發(fā)經(jīng)驗，有智能硬件 / 無人設備 / 物聯(lián)網(wǎng)終端開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
精通原理圖設計（Altium/AD 等工具）、PCB Layout，熟悉高速電路、電源電路設計規(guī)范，能獨立完成多層板設計與優(yōu)化。
熟練掌握單片機（STM32/ESP32 等）開發(fā)，具備底層驅(qū)動、外設接口（UART/I2C/SPI 等）開發(fā)及軟硬件聯(lián)調(diào)能力。
熟悉元器件選型、DFM 設計、EMC 整改，具備成本控制、供應鏈技術對接及量產(chǎn)問題排查經(jīng)驗。
了解無人售貨機核心模塊（如支付模塊、傳感器、電機控制、物聯(lián)網(wǎng)通信模塊）者優(yōu)先，具備項目統(tǒng)籌能力，能獨立推進硬件開發(fā)全流程。
責任心強，具備良好的問題解決能力、溝通協(xié)調(diào)能力及團隊協(xié)作精神，能承受一定項目壓力。
福利待遇
薪資范圍：10k-13k/ 月（根據(jù)經(jīng)驗與能力面議），核心骨干可享股權(quán) / 期權(quán)激勵。獎金另加。
發(fā)展空間：創(chuàng)業(yè)公司核心崗位，主導從 0 到 1 項目落地，擁有技術決策權(quán)與職業(yè)晉升快車道。