職位描述
GD研磨切割電子/半導體/集成電路
1. 新產品試做，各站點參數定義，系統維護，Qual run report撰寫
2. 量產品參數優化，異常原因分析，異常改善及預防，異常報告的撰寫
3. 新材料，新機臺驗證及報告撰寫
2. 量產品參數優化，異常原因分析，異常改善及預防，異常報告的撰寫
3. 新材料，新機臺驗證及報告撰寫
崗位需求：
1. 有半導體封裝經驗優先
2. 有研磨、LMK、LSG、切割等站點制程或設備經驗優先
3. 有自動化評估和導入經驗優先
2. 有研磨、LMK、LSG、切割等站點制程或設備經驗優先
3. 有自動化評估和導入經驗優先
工作地點
蘇州吳中區頎中科技
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新美光(蘇州)半導體科技有限公司
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職位發布者
付依寧/人事專員
三日內活躍立即溝通
頎中科技(蘇州)有限公司公司簡介：頎中科技(蘇州)有限公司成立于2004年6月，是合肥頎中科技股份有限公司的全資子公司，坐落在美麗的蘇州工業園區。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造和覆晶封裝為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好發展格局。公司將以廣闊的個人發展空間，高度靈活的用人機制，有競爭力的薪酬待遇誠邀您的加入！公司提供員工宿舍及免費工作餐。并按國家規定為員工繳納社會保險。交通方式： 1.乘坐公交219路,至惠氏公司站下車,沿鳳里街向南約400米,可見頎中科技 2.乘坐公交27路,至2.5產業園站下車,沿鳳里街向北400米,可見頎中科技應聘須知： 1.確認自己的意向職位，請勿重復投遞簡歷。 2.郵件投遞簡歷是請投遞至郵箱 YiNing_Fu@chipmore.com.cn，請以應聘職位為郵件主題（eg:設備工程師），簡歷以附件形式發送。 3.請確保您聯絡電話通暢,我們將以電話通知。
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