半導體工藝工程師

工作內容
1.負責樣品切割，新產品導入驗證，制定NPI報告
2.新設備導入驗證，制定驗證計劃，匯總驗證報告
3.負責設備的日常維護，確保產線穩定量產，對過程中出現的工藝異常進行分析處理
4.編制并維護工藝相關文件
5.配合品質部門對客訴問題進行分析改進，推動良率提升
6.生產相關的輔助設備與輔材驗證，持續進行工藝改進
要求：激光切割參數優化調整；熟悉激光切割設備，能夠處理常規異常；獨立設計DOE驗證方案，整理工藝報告，制定工藝文件；能獨立分析與解決工藝異常問題；新產品開發與導入。光學、材料、物理、半導體相關專業；3年以上晶圓激光切割經驗；熟悉SI/SIC等材料激光加工特性；有激光工藝開發、DOE、異常分析及量產導入經驗；具備Disco/國產隱切設備的調試經驗
福利待遇：節假日福利、年會、入職交五險一金、管午餐和加班餐、團建聚餐、
所以有學歷要求要求統招本科及以上，理工科