職位描述:
1、設備工藝管理與編程:
1.1、SMT段: 精通SMT線體(印刷機、SPI、貼片機、回流焊、AOI)的編程、參數(shù)設置與優(yōu)化。負責貼片機程序(站位表、坐標、吸嘴配置)的編制與維護,優(yōu)化回流焊爐溫曲線以應對不同產品。
1.2、插件/焊接段: 精通插件流水線、選擇性波峰焊及噴膠機的編程與工藝設定。優(yōu)化波峰焊溫度曲線、助焊劑噴霧量、傳送速度及波峰高度;根據(jù)PCB及元件布局,編程優(yōu)化噴膠路徑、膠量與固化參數(shù),確保元器件固定可靠。
1.3、建立并維護標準工藝參數(shù)庫。
2、設備維護與故障快速響應:
2.1、制定并執(zhí)行關鍵設備(貼片機、回流焊、波峰焊、噴膠機)的預防性維護(PM)計劃。
2.2、作為第一梯隊,快速診斷并解決SMT/插件段設備突發(fā)故障與工藝異常,減少停機時間(MTTR)。
2.3、分析設備運行數(shù)據(jù)(如OEE),主導實施改善,提升設備綜合效率。
3、新工藝、新材料導入與驗證:
3.1、負責新PCB板型、新元器件的SMT/插件工藝可制造性(DFM)評估,提出設計優(yōu)化建議。
3.2、主導新設備、新輔料(錫膏、膠水、助焊劑)的導入與工藝驗證,輸出完整的驗證報告和作業(yè)標準。
3.3、參與新產品試產(NPI),負責SMT及插件段的工藝方案制定、程序制作及首件驗證。
4、質量控制與持續(xù)改進:
4.1、運用SPI、AOI及X-Ray等檢測數(shù)據(jù),分析焊接缺陷(如立碑、連錫、虛焊、少膠等)的根本原因,從設備與工藝角度實施糾正與預防措施。
4.2、持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù),降低DPPM(百萬不良率),提升一次通過率(FPY)。
4.3、推動生產線體的自動化與智能化升級項目。
職位要求:
1、教育背景:大專及以上學歷,機械、電氣自動化、電子工程、材料成型(焊接方向)等相關專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗:
2.1、 3年以上電子制造業(yè)SMT設備工藝或波峰焊/焊接工藝相關工作經(jīng)驗。
2.2、具備獨立進行SMT貼片機(如FUJI, SIEMENS, Yamaha, JUKI等品牌)編程,或波峰焊/噴膠機編程調試的能力。
2.3、 同時精通SMT與插件波峰焊兩大工藝段者優(yōu)先。
2.4、 有變頻器、工控主板、電源等電控產品PCBA制造經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、專業(yè)知識與技能:
3.1、核心設備技能:
3.1.1、SMT: 精通貼片機、回流焊爐的編程、操作與日常維護。熟悉錫膏印刷工藝及SPI/AOI應用。
3.1.2、插件焊接: 精通波峰焊/選擇性波峰焊的原理、工藝調試與維護。熟悉紅膠/黃膠工藝及點膠/噴膠設備編程。
3.2、工藝知識: 深入理解PCBA焊接工藝(回流焊、波峰焊)、SMT缺陷分析與改善、電子輔料(錫膏、膠水)特性。
3.3、軟件與工具: 熟練使用設備編程軟件、辦公軟件,具備基本的CAD軟件看圖能力。熟悉SPC、FMEA等工具。
3.4、問題解決: 出色的邏輯分析能力和現(xiàn)場問題解決能力,能運用8D等方法處理復雜工藝問題。
4、綜合素質:
4.1、極強的動手能力和現(xiàn)場導向,能承受生產現(xiàn)場的壓力。
4.2、嚴謹細致,具備強烈的質量意識和成本意識。
4.3、良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神,能有效培訓與指導操作員。
4.4、主動學習,對新設備、新技術保持高度敏感。