職位描述
光刻工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責
1、獨立承擔CMP、鍵合工藝、光刻、金屬化等工藝模塊的研發任務，設計并執行實驗方案，輸出工藝優化報告。2、負責工藝異常排查，開展微觀表征與失效根因分析，提出系統性改進措施。
3、撰寫技術文檔、實驗記錄與專利申請。
任職要求
1、教育背景：微電子、材料、物理等相關專業碩士及以上學位。
2、工作經驗：碩士3年以上、博士讀博期間具有III-V族化合物半導體工藝研發經驗，有晶圓鍵合或光刻工藝經驗者優先。
3、核心能力：具備文獻調研與實驗設計能力，執行力強。
2、工作經驗：碩士3年以上、博士讀博期間具有III-V族化合物半導體工藝研發經驗，有晶圓鍵合或光刻工藝經驗者優先。
3、核心能力：具備文獻調研與實驗設計能力，執行力強。
工作地點
浙江省嘉興市海寧市袁溪路
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