職位描述
數字后端設計數字后端驗證
崗位職責:
1. 負責芯片后端全流程物理設計，涵蓋Floorplan、Placement、CTS、Routing、Physical Verification等核心環節，確保設計符合性能、功耗、面積（PPA）目標。
2. 主導先進工藝節點下的物理實現方案制定，解決后端設計中的時序收斂、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）等關鍵問題。
3. 參與芯片的物理設計規范制定、DFM/DFT方案評審，協同前端、驗證、封裝團隊完成跨部門技術對接。
4. 負責后端設計工具的優化使用，提升設計效率與質量；沉淀后端設計經驗，輸出技術文檔與最佳實踐。
任職要求:
1.本科及以上學歷，電子科學與技術、微電子學與固體電子學、集成電路工程等相關專業。
2.熟練掌握后端物理設計工具，具備工具腳本（Tcl/Perl/Python）開發與優化能力。 深入理解時序分析、SI/PI分析、功耗優化方法，能獨立解決復雜項目中的后端技術難題。
3.10年以上芯片后端物理設計工作經驗，具備12nm/7nm以下先進工藝量產項目經驗，熟悉該工藝的Design Rule、Library特性及DFM要求。了解2.5D/3D IC、Chiplet封裝相關后端設計技術者優先。
4.精通GPGPU芯片架構及后端設計要點，有完整的GPGPU芯片從物理實現到流片量產的全流程經驗者優先。
工作地點
北京海淀區薊門壹號
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中科芯集成電路有限公司
中科芯集成電路有限公司位于蠡湖之濱、大運河畔，主要從事超大規模集成電路的研發和生產，現有職工4700余人，教授級高工和高級工程師300余人，工程技術人員占職工總人數70%以上，擁有國家博士后科研工作站。中科芯具備集成電路設計、制造、測試、封裝、可靠性、應用支持等完整的產業鏈，曾研制了我國首塊超大規模集成電路，承擔過500多項國家重點科研任務，獲國家獎18項，省部級獎近200項，多項填補了國內空白，提高了核心元器件的國產化率，為國家微電子事業各個階段的發展做出過突出貢獻。中科芯圍繞集成電路產業，實施“一二三四五”戰略轉型，打造“5+N”平臺，堅持人才驅動，科技創新，持續推進現代企業制度建設，建設先進的設計、制造、封裝、可靠性檢測與應用支撐平臺，形成完整的產業服務體系，不斷提升核心競爭力，努力成為“國內卓越、世界一流”的集成電路創新型產業集團。
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