崗位職責:
1. 負責芯片后端全流程物理設計,涵蓋Floorplan、Placement、CTS、Routing、Physical Verification等核心環節,確保設計符合性能、功耗、面積(PPA)目標。
2. 主導先進工藝節點下的物理實現方案制定,解決后端設計中的時序收斂、信號完整性(SI)、電源完整性(PI)等關鍵問題。
3. 參與芯片的物理設計規范制定、DFM/DFT方案評審,協同前端、驗證、封裝團隊完成跨部門技術對接。
4. 負責后端設計工具的優化使用,提升設計效率與質量;沉淀后端設計經驗,輸出技術文檔與最佳實踐。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子科學與技術、微電子學與固體電子學、集成電路工程等相關專業。
2.熟練掌握后端物理設計工具,具備工具腳本(Tcl/Perl/Python)開發與優化能力。 深入理解時序分析、SI/PI分析、功耗優化方法,能獨立解決復雜項目中的后端技術難題。
3.10年以上芯片后端物理設計工作經驗,具備12nm/7nm以下先進工藝量產項目經驗,熟悉該工藝的Design Rule、Library特性及DFM要求。了解2.5D/3D IC、Chiplet封裝相關后端設計技術者優先。
4.精通GPGPU芯片架構及后端設計要點,有完整的GPGPU芯片從物理實現到流片量產的全流程經驗者優先。