崗位職責：
1.工藝規劃與設計：負責新產品或項目的工藝整合工作，包括但不限于工藝流程的設計與優化、工藝路線的確定，確保工藝方案能滿足產品性能要求，又能兼顧生產效率和成本控制；
2.跨部門協作：與研發、生產、設備、質量等部門溝通協調，確保工藝方案的順利實施和持續優化；
3.問題解決與改善：針對生產過程中出現的工藝問題，組織分析并提出解決方案，跟蹤改善效果，確保問題得到有效解決；
4.新技術新工藝研究：關注行業動態，研究新技術、新工藝的應用，推動工藝創新和生產工藝的持續進步；
5.負責產品異常的處理，及時發現并解決生產過程中的潛在風險，并制定解決方案及改善措施，確保生產平穩運行。
任職資格：
1.本科及以上學歷；專業要求電子封裝技術、電力電子、功率半導體、微電子、新材料等理工科相關專業；
2.精通功率器件工藝流程，具備建立工藝文件和工藝規范的能力；
3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導入、新材料評價經驗者優先；
4.熟悉功率器件設計及其測試相關知識，能承接設計需求并能策劃和制定工藝方案；
5.熟練使用辦公軟件，如Excel(包括vlookup、數據透視表等)，會宏程序更佳；
6.嚴謹細心，團隊合作，良好的工作態度及較強的責任心。