嵌入式硬件工程師

崗位職責：
1、負責產品硬件電路原理圖設計、仿真、PCB設計、單板測試以及產品硬件升級維護工作；
2、負責產品開發過程中的相關硬件開發設計文檔和測試報告編寫；
3、跟蹤硬件開發的最新技術和行業趨勢。
任職要求:
1、傾向（滿足一條即可，越多越好）：
（1）有電力電子領域相關板卡開發經驗者優先
（1）具有SiC基MOSFET器件的成功開發經驗者優先（下述一條滿足即可）
a、獨立完成SiC基MOSFET器件開發，包括器件及工藝仿真、版圖設計及工藝Flow制定；
b、具備SiC基MOSFET器件工程數據整理分析能力，器件結構及工藝設計方案優化能力；
c、協助SiC基MOSFET封裝、測試方案制定評估；
（2）復雜多層板（功率/數模混合）的設計開發（下述一條滿足即可）
a、大電流路徑、高熱流密度、高頻信號完整性及EMC等核心挑戰；
b、板級到整機的功能、壓力及可靠性測試；
c、產品硬件故障分析與硬件改進。
（3）熟悉電驅動系統、逆變器結構和原理；
（4）逆變器、電源等產品開發經驗。
2、必要經驗
（1）2年以上功率硬件（伺服/電源/車載電控）開發經驗 或 熟悉功率電路與PCB設計：有架構定義、原理圖設計、關鍵器件選型與仿真驗證、調試測試等工作經驗；
（2）熟練掌握IGBT等功率元件工作原理、開關特性、損耗分析、驅動技術，了解電子元器件常見失效模式。
3、基本經驗
（1）本科及以上學歷，電子工程相關專業，3年以上工作經驗；
（2）扎實的電子電路和數字/模擬電路設計知識；
（3）熟悉常用的電子元件，熟悉 Altium Designer/立創EDA/KiCad/Orcad/Allegro等電路設計工具；
（4）能夠熟練使用基本儀器進行單板調試及系統測試，如示波器、頻譜儀等；
（5）熟悉電力電子拓撲工作原理，如逆變全橋、三電平、Buck、Boost等。