職位描述
芯片封裝封裝工藝封裝測(cè)試軟焊料固晶CLIP錫膏FEOLDBWB電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位描述：
1、負(fù)責(zé)封裝前道工序（DB、WB、clip-bond）的工藝維護(hù)、新工藝開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程異常處理、本工序相關(guān)的產(chǎn)品異常處理及跟進(jìn)；
3、工藝文件的維護(hù)及優(yōu)化，獨(dú)立編制SOP/PFMEA/CP/OCAP等文件；
4、過程良率趨勢(shì)的監(jiān)視及改善；
5、作業(yè)員培訓(xùn)及操作技能考評(píng)，現(xiàn)場(chǎng)操作符合性的監(jiān)督；
6、新物料開發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)、新設(shè)備驗(yàn)收、協(xié)助研發(fā)進(jìn)行新產(chǎn)品開發(fā)；
7、負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)前道工序工程小組；
8、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作；
職位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體封裝前道工序工藝經(jīng)驗(yàn)；
3、具備工程思維，能獨(dú)立設(shè)計(jì)DOE實(shí)驗(yàn)，熟悉問題解決，熟練應(yīng)用質(zhì)量工具，熟悉CAD等工程軟件；
4、掌握軟焊料固晶、Clip焊接工藝技術(shù)，對(duì)框架、Clip、錫膏的焊接原理有較深的理解；
5、熟悉前道工序設(shè)備操作以及簡易維修；
1、負(fù)責(zé)封裝前道工序（DB、WB、clip-bond）的工藝維護(hù)、新工藝開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程異常處理、本工序相關(guān)的產(chǎn)品異常處理及跟進(jìn)；
3、工藝文件的維護(hù)及優(yōu)化，獨(dú)立編制SOP/PFMEA/CP/OCAP等文件；
4、過程良率趨勢(shì)的監(jiān)視及改善；
5、作業(yè)員培訓(xùn)及操作技能考評(píng)，現(xiàn)場(chǎng)操作符合性的監(jiān)督；
6、新物料開發(fā)、新產(chǎn)品開發(fā)、新設(shè)備驗(yàn)收、協(xié)助研發(fā)進(jìn)行新產(chǎn)品開發(fā)；
7、負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)前道工序工程小組；
8、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作；
職位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，理工科專業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體封裝前道工序工藝經(jīng)驗(yàn)；
3、具備工程思維，能獨(dú)立設(shè)計(jì)DOE實(shí)驗(yàn)，熟悉問題解決，熟練應(yīng)用質(zhì)量工具，熟悉CAD等工程軟件；
4、掌握軟焊料固晶、Clip焊接工藝技術(shù)，對(duì)框架、Clip、錫膏的焊接原理有較深的理解；
5、熟悉前道工序設(shè)備操作以及簡易維修；
工作地點(diǎn)
合肥肥西縣富芯微電子有限公司(北門)香蒲路503號(hào)
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富芯微電子有限公司
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趙女士/人事主管
三日內(nèi)活躍立即溝通
富芯微電子有限公司富芯微電子有限公司是合肥市引進(jìn)的第一家芯片制造企業(yè)，公司擬定于近年計(jì)劃上市，注冊(cè)資本壹億叁仟貳佰萬元人民幣，公司地址位于合肥市高新區(qū)柏堰科技園香蒲路503號(hào)。富芯微電子擁有大規(guī)模功率器件及功率集成電路生產(chǎn)線，以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品逐步替代國外產(chǎn)品，項(xiàng)目技術(shù)先進(jìn)，市場(chǎng)前景廣闊，符合國家大力發(fā)展國產(chǎn)高新技術(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，同時(shí)合肥市政府也高度重視和大力支持公司的發(fā)展，并注入大量資金。現(xiàn)今，公司已建立通過管理機(jī)構(gòu)認(rèn)證的管理體系，包括質(zhì)量體系：ISO9001\QC080000，環(huán)境管理體系:ISO14001，后續(xù)建立質(zhì)量體系TS16949。公司主導(dǎo)產(chǎn)品主導(dǎo)產(chǎn)品：微觸發(fā)可控硅（門極靈敏型可控硅）、單向可控硅、雙向可控硅、半導(dǎo)體放電管（TSS）、高壓雙向觸發(fā)二極管、瞬態(tài)抑制二極管（TVS）、抗靜電防護(hù)二極管、穩(wěn)壓二極管、光耦/光繼電器、功率集成電路、功率集成封裝、寬禁帶半導(dǎo)體器件等，企業(yè)技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)擁有近二十年的半導(dǎo)體芯片制造專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以芯片設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)為支撐，構(gòu)建從產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片測(cè)試、封裝及成品測(cè)試到銷售服務(wù)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
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