1、負責5G物理層軟件系統方案設計和相關接口設計；
2、進行5G終端基帶芯片物理層軟件的開發與維護；
3、負責軟件子系統的設計、開發和維護；
4、負責在軟件平臺、FPGA平臺和芯片平臺物理層軟件的開發和調試；
5、負責分析和解決客戶現場、儀表認證測試等相關協議方面的問題。
招聘要求：
1、統招本科及以上學歷，通信工程、電子信息工程、計算機等相關專業；
2、具有三年以上的3/4/5G多模終端產品物理層軟件開發經驗；
3、具有多載波聚合、高版本協議物理層開發經驗，包括CA，NSA(ENDC)、URLLC等；
4、具有雙卡雙待設計開發經驗，包括多棧（卡）共核等；
5、熟悉LTE或NR物理層協議，熟悉架構設計，線程規劃，時序優化，有算法相關經驗、了解下行物理層全鏈路業務更優；
6、熟悉ARM、DSP等處理器架構和嵌入式操作系統；
7、精通C語言，具有良好的英文閱讀能力。