崗位職責：
1. 負責傳感器結(jié)構(gòu)、封裝設計，出具研發(fā)可行性報告、DVP、FEMA、BOM、總裝圖、零部件圖等設計文件；
2. 負責傳感器靜態(tài)、動態(tài)仿真分析，優(yōu)化產(chǎn)品設計；
3. 按項目計劃，組織設計評審、跟進研發(fā)工程樣品驗證并輸出驗證報告、跟進產(chǎn)品試產(chǎn)、分析改進試產(chǎn)問題直至通過小批量轉(zhuǎn)量產(chǎn)；
4. 分析研究國內(nèi)外對應產(chǎn)品技術(shù)路線與競品分析
5. 分析并對接設計輸入；
6. 負責產(chǎn)品專利編輯及提交；
6. 完成上級交代的其他事項；
任職資格：
1. 本科及以上學歷，碩士以上優(yōu)先；
2. 具有振動、壓力、磁致伸縮位移、力、氣體顆粒傳感器開發(fā)設計3年以上經(jīng)驗；國外大廠經(jīng)驗優(yōu)先；
3. 熟悉office辦公軟件；熟練掌握solidworks或Pro-E等建模軟件；熟練掌握ANSYSWORKBENCH或COMSOL仿真軟件；
4. 善于查找技術(shù)文獻，了解對應產(chǎn)品主要競爭對手的特點
5. 性格良好，吃苦耐勞；