學歷要求:
本科及以上學歷,機械設計制造及其自動化、材料科學與工程、工程力學等相關專業
經驗要求:
1. 3-5 年 PCB 相關行業工作經驗,熟悉 PCB 行業研發流程與產業邏輯;
2. 對 PCB 銑刀、微鉆產品的研發設計、工藝優化或性能驗證有深入了解,具備相關技術積累;
3. 具備項目管理實戰經驗,有主導或核心參與研發類項目從立項到量產落地的完整案例;
4. 有團隊管理相關經驗(如小組帶領、任務分配、跨崗位協作統籌)者優先。
核心能力:
1. 具備強烈的管理意愿,能帶領研發團隊制定工作目標、拆解任務并推動高效落地;
2. 抗壓能力強,能從容應對研發項目中的技術難題、進度壓力及跨部門協同挑戰;
3. 具備優秀的問題解決能力,能精準定位研發過程中的核心問題,組織團隊制定有效解決方案;
4. 擅長跨部門溝通協同,可聯動生產、品質、市場、供應鏈等部門,保障研發與業務銜接;
5. 目標導向清晰,有良好的結果管控意識,能平衡研發進度、產品質量與成本控制;
6. 具備團隊激勵與培養能力,能激發團隊積極性,助力成員專業成長。
專業技能:
1. 扎實掌握機械設計、材料特性或工程力學相關專業知識,能深度理解 PCB 銑刀、微鉆的研發核心技術與工藝要點;
2. 熟悉研發項目管理流程,具備項目計劃制定、進度跟蹤、風險管控的實操能力;
3. 了解 PCB 行業相關標準(如 IPC)及質量管理體系(如 ISO9001),能在研發管理中落實合規要求;
4. 具備基礎的數據分析、技術文檔撰寫能力,能輸出研發方案、進度報告、復盤總結等文件;
5. 熟練使用辦公軟件及研發相關工具(如 CAD 等),適配研發管理日常工作需求。"