崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)封裝新品導(dǎo)入風(fēng)險(xiǎn)評(píng)審，從產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求及制造的角度協(xié)同代工廠制定最優(yōu)風(fēng)險(xiǎn)解決方案，協(xié)助芯片設(shè)計(jì)師制定出可量產(chǎn)的封裝方案
2、負(fù)責(zé)封裝新品開發(fā)進(jìn)度，有效溝通及整合多方資源，確保產(chǎn)品順利導(dǎo)入量產(chǎn)
3、對(duì)量產(chǎn)過程進(jìn)行有效的管控，協(xié)調(diào)解決過程中的異常
4、封裝相關(guān)文件的撰寫
5、與芯片設(shè)計(jì)師配合解決所有與封裝相關(guān)的技術(shù)問題
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體、微電子、通信相關(guān)專業(yè)
2、具備芯片封裝設(shè)計(jì)與仿真能力（包括封裝基板設(shè)計(jì)與仿真）
3、熟悉傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝技術(shù)
4、具備封裝相關(guān)可靠性和品質(zhì)保障知識(shí)
5、不少于3年的芯片封裝開發(fā)RD、封裝工程PE、封裝NPI崗位經(jīng)驗(yàn)，有射頻芯片相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先