工作職責:
主要負責干法刻蝕工藝(DRIE、TSV、RIE)的工藝開發、工藝維護、工藝優化等工作;
1、制定開發計劃,解決開發過程中的技術問題;根據圖形種類及精度要求,負責相應的干法刻蝕工藝開發與優化;
2、設計執行刻蝕工藝實驗,分析實驗結果;
3、優化工藝參數,解決日常出現的刻蝕問題,降低質量成本,不斷優化工藝;
4、人員培訓,新人帶教,操作員培訓;
5、其他:完成領導臨時交辦的任務;
任職要求:
1、碩士及以上學歷,微電子、集成電路、材料或化學相關專業;
2、4年以上干法刻蝕工藝經驗(DRIE,TSV);
3、對新工藝開發和導入比較熟悉;曾主導完成過深硅刻蝕(DRIE)工藝,TSV工藝的開發;對樣品檢驗較熟悉;
4、對MEMS工藝有了解;
5、工作認真負責,做事效率高,品行端正,有團隊合作精神;