崗位職責:
1.負責WB工藝的開發與優化,完成新程序的建立,DOE實驗驗證。
2.負責Wire Bond設備的日常維護、故障診斷和排除,制定并執行設備的定期保養計劃,管理設備相關的文件和記錄(如操作、維護規程、點檢和校準報告)。
3.負責標準作業流程及相關工藝文件的制定和維護。
4.負責執行試產批產品的生產與管控,策劃與實施工程驗證方案,及時提交相關驗證報告。
5.分析和解決WB工藝中出現的問題,制定改善措施并跟蹤實施。
6、對光通信貼片耦合等工藝有一定了解
任職資格
1 大專及以上,電子、機械、通訊等專業。
2 三年及其以上光器件行業打線經驗,至少精通一種打線設備,如kaijo、KS焊線機,精通WB生產工藝,了解瓷嘴的選型與材料選擇,有一定的培訓技能。至少熟悉一種DOE軟件,能熟練進行DOE驗證。
3 熟悉基本辦公軟件word,excel,ppt等
4 認同公司的企業文化,經營理念,有敬業精神,團隊合作精神強,遵守公司的各項規章制度