1.方案設計: 根據產品需求及光路設計方案,負責光電類儀器/設備的整體機械結構方案設計,包括零部件選型、材料選擇制定、裝配工藝設計;通過建模、計算、仿真及測試,驗證方案的可行性、性能及可靠性。
2.詳細設計與出圖: 負責新產品三維模型構建,輸出完整的零部件工程圖紙及詳細技術要求。
3.零部件選型與供應鏈采購: 負責光電儀器開發中結構件、光學適配件、精密調整機構等的選型評估;制定采購技術要求和驗收標準,參與供應商技術溝通;負責委外件試裝指導及效果確認。
4.仿真分析與優化: 運用有限元分析(FEA)方法,對設計中的力學、熱學問題(如結構強度、剛度、熱傳導、熱場分布、熱管理等)進行仿真分析,并根據結果進行設計驗證、評估和優化。
5.產品改進與生產支持: 負責公司現有光電儀器及測溫設備機械系統的持續改進、性能優化及定制品開發;解決產品量產過程中的機械相關問題,提供工藝改進方案。
6.項目組內協作與調試: 理解電路功能原理,與電子工程師協作完成電氣部分的試裝,參與整機聯調聯測工作。
7.技術文檔與知識產權: 負責開發過程中所有機械圖紙、技術方案的規范化管理與受控歸檔;參與相關技術專利的申報工作。
任職資格:
1.熟悉光電類元器件的基本特性及其光機設計規范。
2.精通主流三維設計軟件 (如 SolidWorks) 和 二維工程制圖軟件 (如 AutoCAD)。
3.熟練掌握至少一種 有限元分析及熱仿真軟件 (如 Ansys, FloTHERM, COMSOL Multiphysics 等)。
4.具備較強的實操能力,能有效配合光學、電子工程師完成樣機組裝、調試及問題排查;
5.具備良好的團隊協作精神、溝通表達能力及文檔撰寫能力;
6.責任心強,具備較強的抗壓能力,能在項目節點壓力下高效工作,并能主動識別、反饋和推動解決技術難題。