負責芯片封裝工藝的開發(fā)、導入、優(yōu)化和維護，致力于解決生產中的技術問題，持續(xù)提升產品良率、可靠性和生產效率，并支持新產品的成功量產。
· 監(jiān)控日常生產線工藝狀態(tài)，運用統(tǒng)計過程控制（SPC）工具確保工藝穩(wěn)定。
· 及時有效地解決生產線出現的各類工藝異常和產品缺陷，減少停機時間。
· 通過數據分析和實驗，持續(xù)優(yōu)化工藝參數，提升生產良率、產能和產品性能。
· 主導良率提升項目，識別關鍵失效模式，實施有效的改進措施。
· 對工藝缺陷進行根本原因分析（RCA）， utilizing 工具如8D, 5 Whys, 魚骨圖等
· 與產品工程師、質量工程師、設備工程師及生產操作員保持高效溝通與協(xié)作
· 培訓和指導生產技術員，傳遞工藝知識。
統(tǒng)計能力：具備扎實的D0E實驗設計能力和數據分析能力。需要細心和耐心，具備發(fā)現問題、分析問題和解決問題的能力。
質量控制：了解產品質量控制核心工具(如SFC，即A，GRR)具備良好的英語讀寫能力，能夠閱讀和理解英文技術文檔。
工藝理解：熟悉精密制造工藝，了解打印頭生產流程及設備特性者優(yōu)先
項目管理：具備項目全周期管理能力，能制定計劃、控制成本、協(xié)調資源并達成目標
英語能力：能熟練閱讀英文技術文檔（進口設備手冊、標準規(guī)范等）
問題解決：具備較強的故障診斷與復雜問題解決能力，有成功降本增效案例者優(yōu)先
邏輯能力：能系統(tǒng)性思考，并且懂得工作目標的任務分解
經驗案例：有國產化產品案例；