杭州芯逐半導(dǎo)體有限公司是一家聚焦于碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司,公司致力于開(kāi)發(fā)碳化硅(SiC)功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品。于2023年依托浙江大學(xué)杭州國(guó)際科創(chuàng)中心先進(jìn)半導(dǎo)體研究院成立的孵化企業(yè)。團(tuán)隊(duì)領(lǐng)頭人為浙江大學(xué)電氣學(xué)院國(guó)家杰青/長(zhǎng)江學(xué)者等。公司歡迎各人才前來(lái)投遞!
職位描述:半導(dǎo)體刻蝕工藝開(kāi)發(fā) SiC功率器件 FAB 6寸
崗位職責(zé):
1. 完成新產(chǎn)品相關(guān)干法蝕刻工藝開(kāi)發(fā)以及后續(xù)量產(chǎn)準(zhǔn)備工作
2. 及時(shí)解決線上的異常問(wèn)題,日常維護(hù)干法蝕刻工藝條件并確保量產(chǎn)品順利流片 3. 負(fù)責(zé)工藝的日常維護(hù)及改進(jìn),日常recipe的建立及維護(hù);
4. 負(fù)責(zé)減少工藝缺陷,優(yōu)化工藝條件,改善CP/CPK,提升良率;
5. 負(fù)責(zé)干法設(shè)備操作標(biāo)準(zhǔn)制定,教學(xué)及考核
崗位要求:
1. 統(tǒng)招大學(xué)本科或以上學(xué)歷,物理、化學(xué)、材料或相關(guān)專(zhuān)業(yè)
2. 2年以上半導(dǎo)體制造廠工藝開(kāi)發(fā)、維護(hù)經(jīng)驗(yàn)
3. 熟悉晶圓制造干法工藝,包括但不限于:金屬蝕刻,碳化硅,硅/深硅刻蝕,介質(zhì)層蝕刻…
4. 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)分析能力,具有異常分析、報(bào)告整理、措施實(shí)施、結(jié)果反饋的能力
5. 能適應(yīng)潔凈室工作環(huán)境
6. 工作態(tài)度積極主動(dòng)
7. 強(qiáng)烈的學(xué)習(xí)意愿