崗位職責
1.負責SIP方案設計、可行性評估及基板布局布線。
2.主導封裝工藝選型及材料評估，厘清客戶需求，與工藝、生產進行技術對接。
3.管理SIP項目開發流程，確保項目按時交付。
4.解決SIP產品在測試、驗證及量產中遇到的技術問題。
任職資格
1.微電子、電子工程等相關專業，雙一流院校本科及以上學歷。
2.具備3年以上SiP或先進封裝開發及量產經驗。
3.精通Cadence SIP/APD/XPD或Mentor等SiP設計工具。
4.熟練使用ANSYS、Sigrity等工具進行SI/PI仿真。
5.具備良好的溝通能力和團隊協作精神，能解決復雜技術問題。