1、負(fù)責(zé)制定半導(dǎo)體封裝設(shè)備的機(jī)械設(shè)計(jì)方案，組織完成設(shè)計(jì)圖紙和技術(shù)文件；
2、能獨(dú)立完成非標(biāo)機(jī)械結(jié)構(gòu)和部件設(shè)計(jì)；
3、熟識(shí)機(jī)械工藝改良，能指導(dǎo)機(jī)械加工及裝配工藝。
任職要求
4、專科以上學(xué)歷，機(jī)械、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，3年以上自動(dòng)化行業(yè)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 待遇：面議；
5、熟練操作SOLIDWORKS/CAD 等工作軟件：
6、有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)助精神，有組織規(guī)劃能力，善于表達(dá)和溝通。
7、有相關(guān)專業(yè)職稱優(yōu)先，待遇從優(yōu);