崗位職責及要求：
1、負責硬件基帶問題點分析與解決；
2、按照開發流程根據項目進度及質量要求，完成手機原理圖及擺件設計，主板及整機基帶調試，解決研發、量產階段相關基帶問題及客戶反饋的問題。
3、負責器件的選型和整機方案評估；
4、負責項目BOM創建升級,文擋歸檔；
5、負責手機貼片、量產、維修、認證等方面技術支持；
6、負責原理圖設計、封裝設計
7、本科及以上學歷，通信工程、電子信息工程、計算機等電子類相關專業；2年以上工作經驗,有手機硬件工作經驗者優先；有MTK平臺開發經驗更佳